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(TDK、MURATA村田)MLCC貼片電容焊接不良有存在以下幾點原因
1、MLCC貼片電容若放置太久,儲存條件潮濕或其它原因,容易出現(xiàn)氧化,就會影響貼片電容的可焊性。
2、不良的原因和焊盤還有焊膏也有關系。
3、焊接溫度的影響,在焊接工藝上可能用的是回流焊,這種焊接方式在溫度的控制上與時間的控制上,如果稍有偏差就會出現(xiàn)焊接不良,有的時候溫度高一點就不會出現(xiàn)焊接不良的現(xiàn)象。
4、0805以下封裝貼片電容可以用波峰焊,1206以上封裝建議用回流焊。嚴禁用波峰焊。
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